Darmowa dostawa od 140 PLN

GOOTWICK CP3015 Plecionka do Odsysania Cyny 3,0 mm

Dostępność: 9 szt.
15.21
szt.
Zostaw telefon
Wysyłka w ciągu: 48 godzin
Więcej o produkcie
Waga
0.15 kg

Plecionka do rozlutowywania GOOTWICK CP3015 to profesjonalne narzędzie stworzone do skutecznego usuwania nadmiaru cyny z obwodów drukowanych. Dzięki plecionce wykonanej z czystej miedzi o wysokim przewodnictwie, szybko wchłania roztopioną cynę na zasadzie kapilarności, nie uszkadzając ścieżek ani komponentów.

Szerokość 3,0 mm sprawia, że idealnie nadaje się do dużych pól lutowniczych, połączeń przewlekanych, padów o dużej powierzchni lub elementów o szerokim rozstawie wyprowadzeń. Nasycona aktywowanym topnikiem, ułatwia odprowadzanie ciepła i zapewnia czyste, szybkie rozlutowywanie.

Dane techniczne:
Marka: GOOTWICK
Model: CP3015
Typ: Profesjonalna plecionka do rozlutowywania
Szerokość: 3,0 mm
Długość: 1,5 m
Materiał: Plecionka z wysokoczyszczonej miedzi
Topnik: Nasycona aktywowanym topnikiem dla lepszego przewodnictwa cieplnego
Zastosowanie: Usuwanie cyny, czyszczenie padów, demontaż elementów SMD, przewlekanych lub BGA
Kompatybilność: Standardowe groty lutownicze i profesjonalne stacje lutownicze
Opakowanie: Kompaktowa plastikowa rolka z prowadnicą

Zalety:
- Szybkie wchłanianie: zoptymalizowana kapilarność umożliwia skuteczne usuwanie cyny
- Wbudowany topnik: ułatwia przewodzenie ciepła i poprawia przyczepność
- Optymalna szerokość: 3,0 mm – idealna do większych powierzchni lutowniczych
- Precyzyjne czyszczenie: usuwa cynę bez uszkadzania obwodów drukowanych
- Profesjonalne zastosowanie: zaprojektowana z myślą o wymagających warunkach technicznych
- Sprawdzona niezawodność: po prostu najlepsza plecionka do rozlutowywania

Zalecane zastosowanie:
Idealna dla techników naprawiających elektronikę, warsztatów mikrolutowania, operacji rework BGA i wszelkich prac wymagających skutecznego usuwania cyny z większych pól lutowniczych.

Parametry:
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.
Jakość
Funkcjonalność
Cena
Podpis
Opinia
Zadaj pytanie
Podpis:
E-mail:
Zadaj pytanie: